某半導(dǎo)體企業(yè)在CES Asia 2026雙城展會中，針對京津冀與長三角的產(chǎn)業(yè)生態(tài)差異，構(gòu)建“技術(shù)攻堅”與“產(chǎn)業(yè)協(xié)同”的雙維度品牌敘事，實現(xiàn)科研資源與市場資源的精準鏈接。
北京站以“核心技術(shù)突破”為敘事主線，凸顯品牌在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)深度。展位核心區(qū)域展示與中科院合作研發(fā)的碳化硅襯底原型，通過對比實驗數(shù)據(jù)呈現(xiàn)其在耐高溫、低功耗方面的性能優(yōu)勢，同步發(fā)布《碳化硅技術(shù)發(fā)展白皮書》，系統(tǒng)闡述技術(shù)路線與創(chuàng)新邏輯。專場活動“半導(dǎo)體材料創(chuàng)新研討會”匯聚行業(yè)專家，品牌研發(fā)負責(zé)人分享核心技術(shù)攻關(guān)歷程，吸引6家硬科技投資機構(gòu)與2家高校實驗室的合作洽談，強化“技術(shù)創(chuàng)新標桿”定位。
上海站則以“供應(yīng)鏈協(xié)同”為故事核心，聚焦品牌的產(chǎn)業(yè)化能力。依托長三角制造業(yè)集群優(yōu)勢，展位設(shè)置“供應(yīng)鏈對接專區(qū)”，展示從襯底到器件的全鏈條配套服務(wù)，現(xiàn)場與深南電路、三環(huán)集團等企業(yè)簽訂聯(lián)合研發(fā)協(xié)議，解決碳化硅器件量產(chǎn)中的封裝難題。針對汽車電子、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域，舉辦“量產(chǎn)解決方案推介會”，向比亞迪、寧德時代等企業(yè)展示量產(chǎn)產(chǎn)能規(guī)劃與質(zhì)量控制體系，現(xiàn)場獲得超億元采購意向，夯實“產(chǎn)業(yè)可靠伙伴”形象。
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